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제품설명

중,단기 기간 동안 보관되는 제품에 습기 나 광선이 투입되는 것을 막아줌으로서 산화 및 부식을 방지할수
있고,내, 외부적으로 발생하는 정전기를 완전 차폐합니다.
습기 및 정전기에 민감한 반도체를 포함한 정밀전자 부품의 보관을 위해 AL을 PET Film에 증착시키고
LLDPE 와 라미네이팅 처리된 것으로서 AL Bag보다는 단가가 상대적으로 저렴하며 제품의 중.단기 보관용
으로 사용하는데 적합합니다.
Antistatic Coating층 + Aluminized PET층 + LLDPE층 + Antistatic Coating층이 합지된 다층구조로서
외부의 습기를 완벽하게 차단함은 물론, 정전기로 부터 내용물을 완벽하게 보호 합니다.
(진공차단 특성이 최장기간으로 유지되어야 할 경우에는 AL Barrier Layer를 3 ~4 층으로 다층 합지된
구조로 특수 제작할수 있습니다.)

● 탁월한 내습, 대전방지 효과
● 5,000 V 의 순간전압에 대해 0.02초 미만의 Decay Time
● 표면저항 : 내측10e9 ~ 10e11 Ω/M2, 외측10e11 ~ 10e12 Ω/M2 이하
● 투습도 : 0.00002 KgF/In2
    최대폭 : 1,250mm까지 가능 (단, 원단을 이어서 연결할 경우에는 최대폭의 제한이 없음)
       두께 : 62 ~ 200um (통상 90um, 100um)
● 반도체,정밀전자 산업의 제품 또는 부품의 포장용도

* 주문시의 Check Point / 참고사항
 

1) 제품의 자세한 사양을 확인 하여야 합니다.
   - 제품의 전체 크기 =>일반적으로 외측 Size를 Mm단위로 표시하고 입구측 크기를 먼저 표시
      (Ex : 510 X 590mm 이면 510mm 부분이 입구 측 임)
   - Film의 두께 및 씰링 폭 결정 => 일반적으로 90 ~ 150um 두께의 Film이면 7 ~10mm폭으로 씰링
   - 씰링 위치 결정 => 입구를 제외한 3방 씰링, 혹은 2방 씰링 여부 확인
   - 양면 Antistatic Coating, 혹은 단면 Coating 인지 확인
   - 기타 : 입구측 Notch 유무 및 인쇄의 경우 색상/색도/크기 확인
2) 대형 포장용으로 사용할 경우에는 원단을 연결하여 제작하므로 크기의 제한을 받지 아니 합니다
3) 규격별로 주문 제작되므로 보다 더 구체적인 사항에 대해서는 고객지원센터로 문의하여 주시기 바랍니다.

* 제품 그림 설명 => 위에서 부터 아래로
 

1) AL 증착백(유광)
2) AL 증착백(무광)
3) AL 증착백의 단면 구조 입니다